台积电打造5nm/3nm生产线!等等,我还没用上10nm
据外媒9to5Mac报道称,台积电正在计划打造全新的5nm、3nm制程工艺的芯片生产线,投资金额高达157亿元。而明年iPhone的A11芯片将会采用10nm制程。
台积电发言人Elizabeth Sun在接受采访时表示:“我们已经向政府提出了土地申请,以建设先进的生产线,打造采用5nm和3nm制程工艺的芯片。”
据了解,台积电最初预计能获得大约三分之二的苹果A11芯片订单,但后来据报道称,台积电会是A11芯片的独家供应商。有消息显示,A11芯片的设计已经在5月份正式敲定,但是台积电可能要到明年第一季度才将样本递交给苹果。
估计明年采用10nm制程的非苹果A系列芯片产能将会告紧,因此最先受到影响的会是联发科的Helio X30系列。而三星(fab)方面,10nm的最大客户应该还是高通。
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