甩开Intel,台积电将投200亿美美元开发3nm工艺

时间:2021-09-30 14:00:18

作者:admin

来源:系统部落

  2017年半导体制造工艺已经进入10nm节点,Intel、三星、TSMC今年内都推出了10nm工艺,2018年则会进入7nm节点,到这里为止是各大半导体厂商能够迅速量产的工艺极限了,再往下的5nm、3nm工艺还在研发中,是他们制胜未来的关键。昨天台积电率先公布了未来的3nm工艺计划,不再考虑出走美国,而是继续在台湾地区建设3nm工艺,预计整个投资计划将高达200亿美元。

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  台积电昨天公告称经过评估,他们的3nm工艺将选址南科台南园区。不过台积电官方并没有公布投资计划详情,台湾经济部门预计整个3nm工艺投资案至少是5千亿新台币的规模,而业界分析认为3nm节点将大量采用EUV光刻技术,总投资额将高达200亿美元,将成为台湾科技史上投资最大的计划。

  至于3nm工艺问世时间,预计量产时间是2022年之后,因为台积电目前的进度是2018年量产7nm工艺,增强版7nm工艺则是2019年问世,5nm工艺预计在2020年量产,之后才能轮到3nm工艺。

  Intel前不久在北京的精尖制造日会议上也提到了在研发5nm、3nm工艺,不过官方并没有提及具体的进度,所以何时量产3nm还是个谜,但是可以确定的是Intel的10nm工艺今年底量产,而且也会有三代10nm工艺,未来的7nm恐怕也是如此,所以Intel的3nm工艺还会比相当长时间,进度应该会比台积电更靠后一些。

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